2019年5月20日下午，全球領先的高精度專業產品與服務提供商北京合眾思壯科技股份有限公司(002383.SZ)在北京召開“創芯無止境”合眾思壯2019新品發布會。發布會上，合眾思壯正式發布了天琴二代高精度星基增強基帶芯片、Phantom和Vega全新系列高精度板卡。

天琴二代高精度星基增強基帶芯片

作為全球首顆支持北斗三號全信號體制的高精度基帶芯片，天琴二代相較于上一代最明顯的提升，在于其采用了寬帶GNSS接收技術和對全星座全頻點的支持，特別是加入了對北斗三號全信號體制的支持，這使得搭載單一芯片天琴二代的高精度產品能夠接收到北斗三號系統的所有信號。

合眾思壯研發副總裁吳林在發布會上表示，天琴二代除了全面支持北斗三號以外，還在性能和技術上實現了大幅提升。芯片采用55nm工藝，實現了高集成性與低功耗。其最高通道數從394增加到1100，提高了179%。并且增加了Cygnus天鵝抗干擾技術，實現了對GNSS帶內、外干擾信號的檢測和抑制；單顆芯片即可支持雙天線測向技術。諸多新技術的加持，令天琴二代芯片有望成為北斗導航領域內的最強芯片。

發布會上，合眾思壯還正式發布了搭載天琴二代GNSS基帶芯片以及天鷹寬帶射頻芯片的Phantom與Vega兩個系列的高精度板卡新品。基于全新的Cygnus天鵝抗干擾技術，新款板卡產品在復雜環境下的抗干擾性能將得到大幅提升。

全新系列高精度板卡除了支持北斗三號全部導航信號體制外，還支持美國GPS L1C，歐洲Galileo E6BC/AltBOC，俄羅斯GLonASS G3OC, 日本QZSS LEX等信號體制，可以說是首個面向全球范圍支持所有新信號體制的高精度板卡系列。

此外，本次發布的Phantom系列產品中還包含了小尺寸的高精度定位模塊，未來將主要面向高精度GIS采集、機器人、智能交通、無人機等領域提供高精度、小型化和低功耗的導航定位產品。

合眾思壯高精度產品總監王蕓表示，全新板卡由于采用了高集成度芯片+先進的電源管理設計+算法引擎的全面優化，使得產品的整體功耗能夠降低30%。這將使搭載新款板卡的市場競爭力進一步增強，預計新款板卡將于2019年8月份上市。